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2014年全球半导体晶圆代工营收排行

发布时间:2020-06-30 18:43:37 阅读: 来源:客车厂家

国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果,2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元,较 2013 年增加 16.1%。

本文引用地址: 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合元件制造商(IDM)收益向代工收益的转变,以及可穿戴式装置早期采用所带动的晶圆需求。

前十大厂 商中,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%(见表一)。得益于其 28 奈米与 20 奈米的先进技术,台积公司在短短一年间的营收激增 50 亿美元。而由于近期在 28 奈米技术领域里迎头赶上,重夺第二的联华电子股份有限公司(联华电子,UMC)于 2014 年的营收达 46.2 亿美元,占代工市场的 9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则排名第三,年度营收入为 44 亿美元,市占率为 9.4%。

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由 于电子设备按时程引进,晶圆代工市场仍属周期产业,而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而,该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下,于 2014 年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控萤幕控制器、显示驱动晶片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求,使得 200 毫米晶圆供应吃紧,此一现象在 2015 年不会出现明显改善。因此,代工厂商目前积极寻求扩大 200 毫米晶圆的产能。

2014 年上半年晶圆采购量惊人,使得 2014 年全年的半导体生产需求强力反弹。尽管 2014 年传统笔电与桌上型电脑单位产量下降,行动电话单位产量仅维持低个位数增幅,然而 Ultramobile 单位产量更为快速成长。此外,针对物联网相关产品(包括可穿戴式装置与智慧手表)的大肆宣传,推动部分厂商尽早于 2014 年第二季囤积现货晶片,以便为新品发表预做准备。

2014 年,来自无厂半导体业者的代工营收大幅增长,而来自整合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收,其中大部份归功于苹果带给台积的 20 奈米商机。

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